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DC300 Series

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DC300 Series

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DC300系列热传导间隙填充材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间
的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面
。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发
热电子组件的效率和使用寿命。

  • 低压下低热阻
  • 使用温度达到50℃时变软呈融化状态
  • 室温下具有天然黏性,无需额外的黏合剂
  • 涂层、贴合时无需散热器预热