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DC100AL Series

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DC100AL Series

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DC100AL系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃,其开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态,无需增强材料即可单独使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。DC100AL系列在温度130℃下持续1000小时,或经历-40℃到200℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

  • 低压下低热阻
  • 使用温度达到50℃时变软呈融化状态
  • 室温下具有天然黏性,无需额外的黏合剂
  • 涂层、贴合时无需散热器预热