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产品展示

DA系列导热双面胶
特性:良好粘着力及导热性能,柔软、可压缩,易操作,分为有基材和无基材.
应用:散热片、CPU、DDR、LED灯具...
型号(serial) 颜色(Color) 厚度(mm) 热传导率(W/mK) 黏着强度(Kg/25mm2) 耐击穿电压(V-AC)
DA600 Series 白色 0.20/0.25/0.38 1.2 1.6 >3000
DA600FG Series 白色 0.20/0.25/0.30 1.0 1.6 >3800
DA600AL Series 白色 0.15 1.5 1.2 >3800
DC系列相变化导热界面材料
特性:常温下呈固态,50~60℃时变软呈融化状态,具有天然自黏性和高导热性,易操作.
应用:CPU, 内存模块, 计算机伺服器, 高速缓存芯片, LED灯具...
型号(serial) 颜色(Color) 厚度(mm) 热阻抗@50psi(℃-in2/W) 相变温度(℃) 工作温度范围(℃)
DC100 Series 灰色 0.127 0.020 50~60 -40~200
DC100AL Series 灰色 0.150 0.025 50~60 -40~200
DC200 Series 粉红色 0.127 0.024 50~60 -40~200
DC300 Series 黄色 0.127 0.024 50~60 -40~200
DF系列热传导间隙填充材料
特性:固态、柔软、自粘、良好的导热性和可压缩性、耐电压、可背胶,可模切为各种形状.
应用:散热器、驱动器、内存模块、芯片模组、LED灯具...
型号(serial) 颜色(Color) 厚度(mm) 硬 度(Shore A) 热传导率(W/mK) 工作温度范围(℃)
DF100 Series 黄/白,红/白,黄/蓝 0.254~5.08 15 1.5 -50~200
DF200 Series 各色 0.254~5.08 10~15/25/33 1.5 -50~200
DF300 Series 绿色 0.254~5.08 10 1.5 -50~200
DF400 Series 黄色 0.254~5.08 25 2.2 -50~200
DF500 Series 蓝色 0.254~5.08 25 3.0 -50~200
DF600 Series 深红色 0.254~5.08 25 4.8 -50~200
DG系列导热膏/导热硅脂
特性:膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作.
应用:CPU、电源、内存模组、LED灯具...
型号(serial) 颜色(Color) 热传导率(W/mK) 热阻抗@50psi(℃-in2/W) 热阻抗可靠性热循环测试 工作温度范围(℃)
DG100 白色 1.0 0.150 热阻抗不降低 -40~180
DG180 白色 1.8 0.050 热阻抗不降低 -40~180
DG260 灰色 2.5 0.015 热阻抗不降低 -40~180
DG380 灰色 3.8 0.012 热阻抗不降低 -40~180
DG500 灰色 5.0 0.009 热阻抗不降低 -40~180
DG100A 白色 1.5 0.110 热阻抗不降低 -60~250
DR系列超高导热导电材料
特性:超高导热导电性、表面无粘性、重量轻,可背胶、冲型,容易使用.
应用:CPU、电源、LED基板、DDR、NB、LCD...
型号(serial) 颜色(Color) 厚度(mm) 热传导率(W/mK) 热阻抗@50psi(℃-in2/W) 工作温度范围(℃)
DR10 Series 黑色 0.13/0.20/0.25/0.50 10 0.016/0.037/0.042/0.087 -50~200
DR16 Series 黑色 0.13/0.20/0.25/0.50 16 0.029/0.030/0.039/0.098 -50~200
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